联东U谷金桥科技园

联东U谷北京金桥项目位于亦庄产业新城中心，北京中关村科技园区金桥科技产业基地内，占地1300亩，规划建筑面积100万平方米，为企业提供总部独栋办公楼、研发办公楼、标准厂房以及生产、商务配套设施。重点引进和集聚了电子信息、能源环保、精密机械、生物医药等优势产业。项目建成后，可容纳500多家企业，预计年总产值达200亿以上，年税收达15亿元。截至目前，签约企业四百余家，其中包括多家世界500强企业。 总部商务区四期现已全新上市，由3-4层双拼或独栋式建筑单体组成开放式企业独栋建筑群。总建筑面积7万余平米，园区景观以绿色、生态、环保为主题，大面积草坪、常绿灌木、树种多层次布局错落有致。从东往西，以一条800米中轴景观大道贯穿，内部点式组团绿化、水系小品与带状公共绿化相互渗透，保证整体园区景观的有机协调性，形成360度环绕景观视野。